Σχετικά με εμάς / Εργοστάσιο PCB

Εργοστάσιο PCB

 

Η Atlantic Technology Co., Ltd. ιδρύθηκε τον Μάρτιο του 2000 και βρίσκεται στη Νοτιοανατολική Ασία (Βιετνάμ, Μαλαισία, Ταϊλάνδη, Χονγκ Κονγκ), καλύπτοντας μια έκταση άνω των 400 στρεμμάτων. Από την ίδρυσή της, η εταιρεία εστιάζει στην κατασκευή και τις πωλήσεις πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής-και πολλαπλών-στρωμάτων υψηλής αξιοπιστίας και είναι ένας από τους ηγέτες στον κλάδο των πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων της Νοτιοανατολικής Ασίας.
Η εταιρεία έχει επιλεγεί ως ερευνητικό ίδρυμα βιομηχανίας για αρκετά συναπτά έτη λόγω των σημαντικών ολοκληρωμένων πλεονεκτημάτων της στην εκλεπτυσμένη διαχείριση, τη βελτίωση της διαδικασίας, την τεχνολογική καινοτομία, τη συγκέντρωση μεγάλων πελατών και τα πλεονεκτήματα τοποθεσίας T. The Top 100 PCB Manufacturing Enterprises in the World and the Printed Circuit Industry Association (CPCA) που κυκλοφόρησε από την Information. Κατατάχθηκε στην τρίτη θέση μεταξύ των 100 κορυφαίων εταιρειών επενδύσεων PCB στη Νοτιοανατολική Ασία το 2022.

1, Ορισμός, χαρακτηριστικά, πλεονεκτήματα και κοινά υλικά υποστρωμάτων χαρτιού σε PCB:
1.1 Ορισμός
Το χάρτινο υπόστρωμα στο PCB είναι ένας τύπος υλικού υποστρώματος που κατασκευάζεται από χαρτοπολτό ή απορρίμματα χαρτιού μετά από ειδική επεξεργασία, που χρησιμοποιείται για την κατασκευή πλακέτας κυκλωμάτων σε ηλεκτρονικές συσκευές. Τα χάρτινα υποστρώματα έχουν γενικά αυτά τα ονόματα
Κοινώς γνωστό ως υπόστρωμα φαινολικού χαρτιού, χαρτόνι, αυτοκόλλητη σανίδα, σανίδα VO, σανίδα επιβραδυντικής φλόγας, σανίδα-με επένδυση από κόκκινο γράμμα χαλκού, 94V0, σανίδα τηλεόρασης, έγχρωμη πλακέτα τηλεόρασης κ.λπ. Γενικά, η φαινολική ρητίνη χρησιμοποιείται ως κόλλα. Χρησιμοποιούνται ίνες ξυλοπολτού
Το χαρτί Wei είναι ένα μονωτικό πλαστικοποιημένο υλικό ενισχυμένο με υλικά.
1.2 Χαρακτηριστικά
1.2.1. Αγωγιμότητα: Το χάρτινο υπόστρωμα στο PCB έχει συγκεκριμένη αγωγιμότητα προσθέτοντας αγώγιμους παράγοντες ή αγώγιμες ίνες, οι οποίες μπορούν να μεταφέρουν ρεύμα και σήματα.
1.2.2. Μηχανική αντοχή: Τα χάρτινα υποστρώματα έχουν υψηλή μηχανική αντοχή και ανθεκτικότητα μέσω ειδικών διαδικασιών κατασκευής και μπορούν να αντέξουν διάφορες καταπονήσεις και κραδασμούς σε ηλεκτρονικές συσκευές.
Περιβαλλοντική βιωσιμότητα: Λόγω του γεγονότος ότι τα χάρτινα υποστρώματα κατασκευάζονται κυρίως από χαρτοπολτό ή απορρίμματα χαρτιού, είναι πιο φιλικά προς το περιβάλλον και βιώσιμα σε σύγκριση με τα παραδοσιακά υλικά υποστρώματος, σύμφωνα με τις απαιτήσεις της σύγχρονης κοινωνίας για προστασία του περιβάλλοντος
Παρακαλώ.
1.3 Πλεονεκτήματα
Χαμηλό κόστος
φτήνια
Χαμηλή σχετική πυκνότητα
Μπορεί να εκτελέσει επεξεργασία διάτρησης
Τα κοινά υλικά περιλαμβάνουν XPC, FR-1, FR-2, FE-3, 94V0 κ.λπ.

2. PCB στον τομέα των ηλεκτρονικών:
Το χάρτινο υπόστρωμα σε PCB έχει ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών στον ηλεκτρονικό τομέα, που αντικατοπτρίζεται κυρίως στις ακόλουθες πτυχές:
2.1. Ηλεκτρονικά προϊόντα: Τα χάρτινα υποστρώματα μπορούν να χρησιμοποιηθούν για την κατασκευή διαφόρων τύπων ηλεκτρονικών προϊόντων, όπως smartphone, tablet, τηλεοράσεις κ.λπ. Ως βασικό υλικό των κυκλωμάτων, μπορεί να παρέχει κυκλώματα
Λειτουργίες σύνδεσης και υποστήριξης.
2.2. Φωτισμός LED: Τα χάρτινα υποστρώματα παίζουν σημαντικό ρόλο στον τομέα του φωτισμού LED. Η πλακέτα κυκλώματος στους λαμπτήρες LED είναι συνήθως κατασκευασμένη από υπόστρωμα χαρτιού, το οποίο έχει καλή απόδοση απαγωγής θερμότητας και με αγωγιμότητα, μπορεί να καλύψει τις ανάγκες των φώτων LED υψηλής φωτεινότητας.
2.3. Έξυπνο σπίτι: Με την ταχεία ανάπτυξη των έξυπνων σπιτιών, τα χάρτινα υποστρώματα έχουν επίσης χρησιμοποιηθεί ευρέως σε αυτόν τον τομέα. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την κατασκευή έξυπνων πριζών, έξυπνων διακοπτών και άλλων συσκευών για την επίτευξη οικιακού αυτοματισμού
Δικτύωση και έξυπνος έλεγχος μεταξύ οικιακών συσκευών.

Το δείγμα καύσιμου υλικού αναφλέγεται με φλόγα που πληροί τις απαιτήσεις και η φλόγα αφαιρείται μετά από καθορισμένο χρόνο. Το επίπεδο καύσεως αξιολογείται με βάση το βαθμό καύσης του δείγματος, το οποίο χωρίζεται σε τρία επίπεδα. Η οριζόντια τοποθέτηση του δείγματος είναι η οριζόντια μέθοδος δοκιμής, η οποία χωρίζεται σε τρία επίπεδα: FH1, FH2 και FH3. Η κατακόρυφη τοποθέτηση του δείγματος είναι η κάθετη μέθοδος δοκιμής, η οποία χωρίζεται σε επίπεδα FV0, FV1 και VF2.
Υπάρχουν δύο τύποι σταθερών πλακών PCB: η πλακέτα HB και η πλακέτα V0.
Η πλακέτα HB έχει χαμηλή επιβράδυνση φλόγας και χρησιμοποιείται κυρίως για μεμονωμένα πάνελ,
Η πλακέτα VO έχει υψηλή επιβράδυνση φλόγας και χρησιμοποιείται συνήθως για πλακέτες διπλής-όψης και πολλαπλών{1}}στρώσεων
Αυτός ο τύπος πλακέτας PCB που πληροί τις απαιτήσεις βαθμολογίας πυρκαγιάς V-1 ονομάζεται πλακέτα FR-4.
Τα V-0, V-1, V-2 είναι βαθμολογίες πυρκαγιάς.
Η πλακέτα κυκλώματος πρέπει να είναι ανθεκτική στη φλόγα και να μην καίγεται σε συγκεκριμένη θερμοκρασία, αλλά να μαλακώνει. Το σημείο θερμοκρασίας σε αυτό το σημείο ονομάζεται θερμοκρασία μετάπτωσης γυαλιού (σημείο Tg), η οποία σχετίζεται με τη σταθερότητα των διαστάσεων της πλακέτας PCB.
Τι είναι μια πλακέτα κυκλώματος PCB υψηλής περιεκτικότητας σε Tg και τα πλεονεκτήματα της χρήσης ενός PCB υψηλής περιεκτικότητας σε Tg;
Όταν η θερμοκρασία μιας πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος υψηλού Tg αυξάνεται σε μια συγκεκριμένη περιοχή, το υπόστρωμα θα μεταβεί από μια "κατάσταση γυαλιού" σε "κατάσταση καουτσούκ" και η θερμοκρασία αυτή τη στιγμή ονομάζεται θερμοκρασία μετάπτωσης γυαλιού (Tg) της πλακέτας. Δηλαδή, το Tg είναι η υψηλότερη θερμοκρασία στην οποία το υπόστρωμα διατηρεί ακαμψία.
PCB Ποιοι είναι οι συγκεκριμένοι τύποι πλακών;
Διαιρείται από κάτω προς τα πάνω κατά επίπεδο:
94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4
Η αναλυτική εισαγωγή έχει ως εξής:
94HB: Συνηθισμένο χαρτόνι, μη πυρίμαχο- (το υλικό χαμηλότερης ποιότητας, με διάτρηση, δεν μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως ηλεκτρικός πίνακας)
94V0: Χαρτόνι επιβραδυντικό φλόγας (τρυπημένο με διάτρηση)
22F: Πίνακας από ημι υαλοβάμβακα μονής όψης (τρυπημένη με μήτρα)
CEM-1: Πίνακας από υαλοβάμβακα μονής όψης (απαιτεί διάτρηση με υπολογιστή και δεν μπορεί να τρυπηθεί με διάτρηση)
CEM-3: Πίνακας από ημιυαλοβάμβακα διπλής όψης (εκτός από χαρτόνι διπλής-όψης, το οποίο είναι το χαμηλότερο άκρο του χαρτονιού διπλής όψης, απλό)
Τα πάνελ διπλής όψης μπορούν να χρησιμοποιήσουν αυτό το υλικό, το οποίο είναι 5-10 γιουάν/τετραγωνικό μέτρο φθηνότερο από το FR-4
FR-4: Πίνακας από fiberglass διπλής όψης

2. PCB στον τομέα των ηλεκτρονικών:
Το χάρτινο υπόστρωμα σε PCB έχει ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών στον ηλεκτρονικό τομέα, που αντικατοπτρίζεται κυρίως στις ακόλουθες πτυχές:
2.1. Ηλεκτρονικά προϊόντα: Τα χάρτινα υποστρώματα μπορούν να χρησιμοποιηθούν για την κατασκευή διαφόρων τύπων ηλεκτρονικών προϊόντων, όπως smartphone, tablet, τηλεοράσεις κ.λπ. Ως βασικό υλικό των κυκλωμάτων, μπορεί να παρέχει κυκλώματα
Λειτουργίες σύνδεσης και υποστήριξης.
2.2. Φωτισμός LED: Τα χάρτινα υποστρώματα παίζουν σημαντικό ρόλο στον τομέα του φωτισμού LED. Η πλακέτα κυκλώματος στους λαμπτήρες LED είναι συνήθως κατασκευασμένη από υπόστρωμα χαρτιού, το οποίο έχει καλή απόδοση απαγωγής θερμότητας και με αγωγιμότητα, μπορεί να καλύψει τις ανάγκες των φώτων LED υψηλής φωτεινότητας.
2.3. Έξυπνο σπίτι: Με την ταχεία ανάπτυξη των έξυπνων σπιτιών, τα χάρτινα υποστρώματα έχουν επίσης χρησιμοποιηθεί ευρέως σε αυτόν τον τομέα. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την κατασκευή έξυπνων πριζών, έξυπνων διακοπτών και άλλων συσκευών για την επίτευξη οικιακού αυτοματισμού
Δικτύωση και έξυπνος έλεγχος μεταξύ οικιακών συσκευών.

Το Epoxy Fiberglass Board (EPFB) αναφέρεται σε ένα σύνθετο υλικό που σχηματίζεται με την ενσωμάτωση ή την περιτύλιξη υλικών από ίνες γυαλιού σε εποξική ρητίνη, το υλικό της δομής. Σε σύγκριση με τις συνηθισμένες ίνες γυαλιού, οι εποξειδικές ίνες γυαλιού έχουν υψηλή αντοχή σε εφελκυσμό, υψηλό μέτρο ελαστικότητας και αντοχή στην κρούση, έχουν εξαιρετικές ιδιότητες όπως καλή ενέργεια, χημική σταθερότητα, αντοχή στην κόπωση και αντοχή σε υψηλές θερμοκρασίες και χρησιμοποιείται ευρέως στην αεροπορία, την αεροδιαστημική, τις κατασκευές και τις χημικές βιομηχανίες, βιομηχανίες, γεωργία και άλλους τομείς.
Πλεονεκτήματα εποξειδικής ρητίνης
Η εποξειδική ρητίνη έχει υψηλή απόδοση συγκόλλησης, καλή αντοχή στη διάβρωση, καλή δυνατότητα επεξεργασίας και εξαιρετικές φυσικές και μηχανικές ιδιότητες
Ικανό για εξαιρετική σκληρότητα (η σκληρότητα της σκληρυμένης εποξειδικής ρητίνης είναι περίπου 7 φορές μεγαλύτερη από αυτή της ωριμασμένης φαινολικής ρητίνης), και επίσης υφίσταται ωριμαστική συρρίκνωση Χαμηλό φύλο.
1.1 Ισχυρή πρόσφυση
Η ισχύς συγκόλλησης της κόλλας εποξειδικής ρητίνης κατατάσσεται μεταξύ των κορυφαίων στις συνθετικές κόλλες λόγω των ισχυρών πολικών ομάδων όπως οι δεσμοί υδροξυλίου και αιθέρας
Δημιουργείται ισχυρή δύναμη πρόσφυσης μεταξύ εποξειδικών μορίων και γειτονικών διεπαφών. Οι εποξειδικές ομάδες αντιδρούν με μεταλλικές επιφάνειες που περιέχουν ενεργό υδρογόνο για να δημιουργήσουν ισχυρές χημικές αντιδράσεις κλειδί.
1.2 Χαμηλός ρυθμός συρρίκνωσης σκλήρυνσης
Δεν δημιουργούνται μικρά μόρια κατά τη σκλήρυνση, με αποτέλεσμα υψηλή πυκνότητα και χαμηλό ρυθμό συρρίκνωσης κατά τη σκλήρυνση. Ρυθμός συρρίκνωσης κόλλας εποξειδικής ρητίνης σε κόλλες
Το μικρότερο, που είναι επίσης ένας από τους λόγους για την υψηλή αντοχή συγκόλλησης της ωρίμανσης με κόλλα εποξειδικής ρητίνης. Για παράδειγμα, κόλλα φαινολικής ρητίνης: 8-10%, κόλλα οργανικής ρητίνης σιλικόνης: 6-8%; Κόλλα πολυεστερικής ρητίνης: 4-8%; Κόλλα εποξειδικής ρητίνης: 1-3%. Εάν ο ρυθμός συρρίκνωσης της εποξειδικής ρητίνης μειωθεί μετά την προσθήκη πληρωτικών
0,1~0,3%, με συντελεστή θερμικής διαστολής 6,0Χ10-51 E-5in/in-F. [5]
1.3 Καλή χημική αντοχή και σταθερότητα [2]
Οι αιθερικές ομάδες, οι δακτύλιοι βενζολίου και οι λιπαρές ομάδες υδροξυλίου στο σύστημα σκλήρυνσης δεν διαβρώνονται εύκολα από οξέα και βάσεις. Σε θαλασσινό νερό, πετρέλαιο, κηροζίνη, 10% H2S04
10% HCl, 10% HAc, 10% NH3, 10% H3PO4 και 30% Na2C03 μπορούν να χρησιμοποιηθούν για δύο χρόνια. Και σε 50% H2SO4 και 10% HNO3 Μουλιάστε σε θερμοκρασία δωματίου για έξι μήνες και εμποτίστε σε 10% NaOH (100 βαθμοί) για ένα μήνα, και η απόδοση παραμένει αμετάβλητη. [3]
1.4Εξαιρετική ηλεκτρική μόνωση
Η τάση διάσπασης της εποξειδικής ρητίνης είναι μεγαλύτερη από 35kv/mm.
1.5 Καλή απόδοση διαδικασίας
Μπορεί να αναμιχθεί με διάφορες ρητίνες, εύκολα διαλυτό σε διαλύτες όπως αλκοόλη, ακετόνη, τολουόλιο κ.λπ., και μπορεί εύκολα να σκληρυνθεί και να μορφοποιηθεί σε θερμοκρασία δωματίου. Χάρακας προϊόντος, Σταθερό μέγεθος, καλή αντοχή και χαμηλό ποσοστό απορρόφησης νερού.

Ένα μεταλλικό υπόστρωμα αποτελείται από τρία μέρη: ένα στρώμα κυκλώματος (φύλλο χαλκού), ένα μονωτικό διηλεκτρικό στρώμα και ένα μεταλλικό υπόστρωμα. Ένα μεταλλικό υπόστρωμα χρησιμοποιείται ως πλάκα βάσης, με ένα μονωτικό διηλεκτρικό στρώμα προσαρτημένο στην επιφάνεια, σχηματίζοντας ένα αγώγιμο κύκλωμα μαζί με το φύλλο χαλκού στο υπόστρωμα. Έχει τα πλεονεκτήματα της καλής απαγωγής θερμότητας και της απόδοσης μηχανικής επεξεργασίας. Επί του παρόντος, τα πιο ευρέως χρησιμοποιούμενα είναι τα υποστρώματα αλουμινίου και χαλκού.
 

1. Υλικά και θερμική αγωγιμότητα
Το κεραμικό υπόστρωμα Sliton είναι κατασκευασμένο από κεραμικό υλικό, το οποίο είναι ένα ανόργανο υλικό με υψηλή θερμική αγωγιμότητα και ισχυρή ικανότητα να μεταφέρει και να διαχέει τη θερμότητα. Η θερμική αγωγιμότητα της αλουμίνας (Al2O3) είναι 25-35w/mk, η θερμική αγωγιμότητα του νιτριδίου του αργιλίου (AlN) είναι 170-230w/mk και η θερμική αγωγιμότητα του νιτριδίου του πυριτίου (Si3N4) είναι 80-100w/mk
Το βασικό υλικό του συνηθισμένου PCB είναι μονωτικό υλικό, με χαμηλή θερμική αγωγιμότητα και ασθενή αγωγιμότητα και ικανότητα διάχυσης της θερμότητας. Η θερμική αγωγιμότητα του FR-4 είναι 0,3-0,4 w/mk
Το υπόστρωμα ενός μεταλλικού υποστρώματος είναι ένα μεταλλικό υλικό με υψηλή θερμική αγωγιμότητα, ενώ η θερμική αγωγιμότητα ενός υποστρώματος αλουμινίου είναι 0,7-3w/mk. Ωστόσο, ο χαλκός είναι ακριβός, δαπανηρός και έχει κακές ιδιότητες μόνωσης Συγγραφέας: Sliton Ceramic Circuit Board
 

2. Ηλεκτρική απόδοση και απόδοση υψηλής-συχνότητας
Τα κεραμικά υποστρώματα έχουν υψηλή διηλεκτρική σταθερά και διηλεκτρικές απώλειες, γεγονός που τα καθιστά εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση σε κυκλώματα-υψηλών συχνοτήτων. Διηλεκτρική σταθερά αλουμίνας (Al2O3): 9-10, διηλεκτρική απώλεια: 3-10; Η διηλεκτρική σταθερά του νιτριδίου του αργιλίου (AlN) είναι 8-10 και η διηλεκτρική απώλεια είναι 3-10. Η διηλεκτρική σταθερά του νιτριδίου του πυριτίου (Si3N4) είναι 8-10 και η διηλεκτρική απώλεια είναι 0,001-0,1.
Η διηλεκτρική σταθερά και η διηλεκτρική απώλεια των συνηθισμένων πλακών PCB είναι σχετικά χαμηλές, με αποτέλεσμα κακή ηλεκτρική απόδοση σε κυκλώματα υψηλής-συχνότητας. Η διηλεκτρική σταθερά του PCB είναι 4,0-5,0 και η διηλεκτρική απώλεια είναι 0,02-0,04
Η διηλεκτρική σταθερά και η διηλεκτρική απώλεια μεταλλικών υποστρωμάτων είναι σχετικά χαμηλές και έχουν επίσης καλή ηλεκτρική απόδοση σε κυκλώματα υψηλής-συχνότητας. Η διηλεκτρική σταθερά των υποστρωμάτων χαλκού είναι 3,0-6,0 και η διηλεκτρική απώλεια είναι 0,01-0,03. Η διηλεκτρική σταθερά των υποστρωμάτων αλουμινίου είναι 2,5-6,0 και η διηλεκτρική απώλεια είναι 0,01-0,04. Συγγραφέας: Sliton Ceramic Circuit Board

3. Μηχανική αντοχή και αξιοπιστία
Τα κεραμικά υποστρώματα έχουν υψηλή μηχανική αντοχή και αντοχή στην κάμψη, καθώς και υψηλή αξιοπιστία και σταθερότητα σε υψηλές-θερμοκρασίες και σκληρά περιβάλλοντα. Η μηχανική αντοχή της αλουμίνας (Al2O3) κυμαίνεται από 300Mpa έως 350Mpa, το νιτρίδιο του αργιλίου (AlN) κυμαίνεται από 300Mpa έως 400Mpa και το νιτρίδιο του πυριτίου (Si3N4) κυμαίνεται από 600Mpa έως 800Mpa
Η μηχανική αντοχή των συνηθισμένων PCB είναι σχετικά χαμηλή και επηρεάζονται εύκολα από παράγοντες όπως η θερμοκρασία και η υγρασία, με αποτέλεσμα τη μειωμένη αξιοπιστία σε υψηλές θερμοκρασίες και υγρά περιβάλλοντα. Η μηχανική αντοχή του συνηθισμένου PCB κυμαίνεται από 8Mpa έως 500Mpa,
Η μηχανική αντοχή των μεταλλικών υποστρωμάτων είναι υψηλή και τα ηλεκτρονικά προϊόντα έχουν υψηλή απαγωγή θερμότητας και ηλεκτρομαγνητική θωράκιση κατά τη λειτουργία. Η μηχανική αντοχή των υποστρωμάτων χαλκού είναι 600